NEWS/ 公司新闻
| Technical specifications 技术规格 | |||
| 材料 Material | 聚酰亚胺 polyimide | 备注及测试方法 Remarks and Testing Technique | |
| 层数Layers | 1-6层 1-6layers | ||
| 最小线宽线距 Min trace width/spaca | 0.075mm(3mil) | ||
| 最小成品板厚 Min finished board thickness | 单面(single):0.07mm | ||
| 双面(double):0.125mm | |||
| 四层(4layer):18mm 以上 | |||
| 最小成品孔铜 Min finished hole wall copper thickness | 双层(double):12mm以上 | ||
| 四层(4layer):18mm 以上 | |||
| Pi膜厚度PI thickness | 12.7um、25.4um | ||
| 基本铜厚Copper thickness | 12um、18um 、35um | ||
| 最小孔径 Min hole diameter | 钻孔 Drillingg | Ф0.15mm | |
| 冲孔 Punching | Ф0.50mm | ||
| 尺寸公差Dimension Tolerance | 导线宽度 Trace width | ±10% | W≤0.5mm |
| 孔径 Hole diameter | ±0.05mm | H≤1.5mm | |
| 孔位 Lolcation of hole | ±0.05mm | ||
| 外形公差Outline dimension | ±0.1mm | L≤50mm | |
| 导线和外线Conductors and outline | ±0.075mm | C≤5.6mm | |
| 表面处理Surface Treatment | Ni/Au Plating镀镍金 | ||
| Immersion gold 沉镍金 | |||
| Pure-tin Plating 镀纯锡 | |||
| 抗弯折次数 Withstanding bending times | 多层分层板动态弯折10万次以 上(选用10um纯胶);非动态变折 依GB/T13557执行(单面15Q以 上,双面40次以上) | ||
| 绝缘电阻 Insulation resistance | 湿热处理后电阻≥10M5Ω | ||
| 耐电压测试 Withstanding voltage | AC500V 无击穿火花 | ||
| 热应力测试 Thermal stress test | 288℃/10秒 | ||
| 剥离强度 Peeling strength | 1.0Kgf/cm | IPC-TM-650 | |
| 外观通用接受标准 Accepted standard of apperance | |||
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